2024-09-04
তাইকো প্রক্রিয়া কি?
টাইকো প্রক্রিয়া হল একটি ওয়েফার পাতলা করার প্রযুক্তি যা ওয়েফারের প্রান্তটি অপরিবর্তিত রাখে এবং শুধুমাত্র ওয়েফারের কেন্দ্রীয় অংশকে পাতলা করে। এটি ওয়েফারের কেন্দ্রীয় অংশটিকে অত্যন্ত পাতলা বেধে পৌঁছানোর অনুমতি দেয়, যখন ওয়েফারের প্রান্তটি তার মূল বেধ বজায় রাখে।
কেন Taiko প্রক্রিয়া ব্যবহার?
উপরের চিত্রে যেমন দেখানো হয়েছে, ঐতিহ্যগত পাতলা করার প্রক্রিয়াটি পুরো ওয়েফারকে পাতলা করে, যার ফলে ওয়েফারের সামগ্রিক গঠন খুব ভঙ্গুর, উৎপাদন প্রক্রিয়ার সময় অত্যন্ত ভঙ্গুর এবং অত্যধিক ওয়ারিং হয়ে যায়, যা পরবর্তী উত্পাদনের জন্য অনুকূল নয়। তাইকো প্রক্রিয়া পুরো ওয়েফারকে উচ্চতর যান্ত্রিক শক্তি দেয়, যা এই সমস্যার পুরোপুরি সমাধান করে। এটাকে তাইকো প্রক্রিয়া বলা হয় কেন? তাইকো প্রক্রিয়া জাপানি ডিস্কো কোম্পানি দ্বারা উদ্ভাবিত একটি প্রক্রিয়া। এর নামের অনুপ্রেরণা এসেছে জাপানি তাইকো ড্রাম (তাইকো ড্রাম) থেকে, যার পুরু প্রান্ত এবং পাতলা মাঝের অংশ রয়েছে, তাই এই নাম।
তাইকো প্রক্রিয়াটি পাতলা করতে পারে এমন ন্যূনতম বেধ কত?
উপরের ছবিটি 50um এর পুরুত্ব সহ একটি 8-ইঞ্চি ওয়েফারের প্রভাব দেখায়। এই নিবন্ধের দ্বিতীয় ছবিটি 50um-এ পাতলা করা 12-ইঞ্চি ওয়েফারের প্রভাব দেখায়।
-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------
VeTek সেমিকন্ডাক্টর হল একটি পেশাদার চীনা প্রস্তুতকারকSiC Wafer,ওয়েফার ক্যারিয়ার,ওয়েফার বোট,ওয়েফার চক. VeTek সেমিকন্ডাক্টর সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের জন্য বিভিন্ন SiC Wafer পণ্যগুলির জন্য উন্নত সমাধান প্রদান করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ।
আপনি যদি আমাদের ওয়েফার পণ্যগুলিতে আগ্রহী হন তবে দয়া করে আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে দ্বিধা করবেন না।আমরা আন্তরিকভাবে আপনার আরও পরামর্শের জন্য উন্মুখ.
মোবাইল: +86-180 6922 0752
Whatsapp: +86 180 6922 0752
ইমেইল: anny@veteksemi.com