> খবর > শিল্প সংবাদ

শিল্প সংবাদ

ভৌত বাষ্প জমা আবরণের নীতি ও প্রযুক্তি (2/2) - VeTek সেমিকন্ডাক্টর

ইলেক্ট্রন রশ্মি বাষ্পীভবন একটি অত্যন্ত দক্ষ এবং ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত আবরণ পদ্ধতি যা রেজিস্ট্যান্স হিটিং এর তুলনায়, যা একটি ইলেক্ট্রন রশ্মি দিয়ে বাষ্পীভবন উপাদানকে উত্তপ্ত করে, যার ফলে এটি একটি পাতলা ফিল্মে বাষ্প হয়ে যায় এবং ঘনীভূত হয়।

আরও পড়ুন

ভৌত বাষ্প জমা আবরণের নীতি ও প্রযুক্তি (1/2) - VeTek সেমিকন্ডাক্টর

ভ্যাকুয়াম আবরণ ফিল্ম উপাদান বাষ্পীকরণ, ভ্যাকুয়াম পরিবহন এবং পাতলা ফিল্ম বৃদ্ধি অন্তর্ভুক্ত। বিভিন্ন ফিল্ম উপাদান বাষ্পীভবন পদ্ধতি এবং পরিবহন প্রক্রিয়া অনুযায়ী, ভ্যাকুয়াম আবরণ দুটি বিভাগে বিভক্ত করা যেতে পারে: PVD এবং CVD।

আরও পড়ুন

পোরাস গ্রাফাইট কি? - VeTek সেমিকন্ডাক্টর

এই নিবন্ধটি VeTek সেমিকন্ডাক্টরের ছিদ্রযুক্ত গ্রাফাইটের ভৌত পরামিতি এবং পণ্যের বৈশিষ্ট্য, সেইসাথে অর্ধপরিবাহী প্রক্রিয়াকরণে এর নির্দিষ্ট প্রয়োগগুলি বর্ণনা করে।

আরও পড়ুন

সিলিকন কার্বাইড এবং ট্যানটালাম কার্বাইড আবরণের মধ্যে পার্থক্য কী?

এই নিবন্ধটি একাধিক দৃষ্টিকোণ থেকে ট্যানটালাম কার্বাইড লেপ এবং সিলিকন কার্বাইড আবরণের পণ্য বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগের পরিস্থিতি বিশ্লেষণ করে।

আরও পড়ুন

চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি সম্পূর্ণ ব্যাখ্যা (2/2): ওয়েফার থেকে প্যাকেজিং এবং পরীক্ষা পর্যন্ত

চিপ তৈরিতে পাতলা ফিল্ম জমা অত্যাবশ্যক, CVD, ALD বা PVD এর মাধ্যমে 1 মাইক্রনের কম পুরু ফিল্ম জমা করে মাইক্রো ডিভাইস তৈরি করে। এই প্রক্রিয়াগুলি বিকল্প পরিবাহী এবং অন্তরক ফিল্মগুলির মাধ্যমে অর্ধপরিবাহী উপাদানগুলি তৈরি করে।

আরও পড়ুন

চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়ার একটি সম্পূর্ণ ব্যাখ্যা (1/2): ওয়েফার থেকে প্যাকেজিং এবং পরীক্ষা পর্যন্ত

সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন প্রক্রিয়ায় আটটি ধাপ জড়িত: ওয়েফার প্রক্রিয়াকরণ, অক্সিডেশন, লিথোগ্রাফি, এচিং, পাতলা ফিল্ম জমা, আন্তঃসংযোগ, পরীক্ষা এবং প্যাকেজিং। বালি থেকে সিলিকন উচ্চ-নির্ভুল সার্কিটের জন্য ওয়েফার, অক্সিডাইজড, প্যাটার্নযুক্ত এবং খোদাই করা হয়।

আরও পড়ুন

<1 2 3 4 5...7 >